水基清洗剂在PCBA助焊剂残留清洗中的应用

随着电子制造行业向高密度、微型化及环保化方向发展，PCBA（印刷电路板组件）的清洁度要求日益严苛。助焊剂残留作为影响PCBA可靠性的关键因素，不仅可能导致电化学迁移、短路等失效模式，还会腐蚀金属表面，降低产品寿命。

PCB知识 2026-04-15 11:18:52 阅读：19

PCB蚀刻废液的铜回收与循环利用技术

PCB生产过程中产生的蚀刻废液含铜量高达150-250g/L，若直接排放将造成严重重金属污染。通过电解、溶剂萃取、离子交换等技术创新，行业已实现铜回收率超95%、废液循环利用率超85%的闭环体系。本文将系统解析主流回收技术及其经济环保价值。

PCB知识 2026-04-15 11:09:54 阅读：22

生物基树脂（Bio-based Resin）在PCB基板中的应用前景

随着全球电子产业向绿色化、可持续化转型，PCB基板材料正经历从传统石油基向生物基的革命性变革。生物基树脂作为新一代环保材料，凭借其可再生性、低碳排放和可降解性，成为解决电子废弃物污染问题的关键技术路径。

PCB知识 2026-04-15 11:03:22 阅读：20

选对材料=损耗减半！高频PCB基材选型全攻略

介质损耗占高频总损耗50%~70%（尤其≥10GHz），而 Df 由材料分子结构决定 ——基材选错，后续布线 / 过孔优化无法弥补损耗差距。

PCB知识 2026-04-15 10:08:43 阅读：30

高频PCB信号损耗从哪来？一文读懂损耗成因与分类

高频 PCB 信号损耗，指信号在传输线、过孔、板材等路径中，能量以热、辐射、反射等形式散失，导致幅度衰减、波形畸变的现象。

PCB知识 2026-04-15 10:06:47 阅读：24

PCB高可靠设计体系与长期寿命保障

高耐用 PCB 核心原则：“冗余设计、预防失效、全防护、可验证”，覆盖选材、布局、布线、结构、工艺、测试全流程，不是单一措施，而是系统化体系。

PCB知识 2026-04-15 09:53:56 阅读：19

电气耐用性保障—PCB防过流、防过压、防击穿设计详解

电气失效源于过流烧断、过压击穿、漏电短路、信号干扰、电迁移，核心是电气裕度不足、防护缺失、布线不合理、接地不良。

PCB知识 2026-04-15 09:52:21 阅读：24

储能BMS/PCS PCB的设计特点与差异分析

BMS 与 PCS 是储能系统两大核心，设计差异显著。BMS PCB 侧重电池监测、高精度采样、安全保护，电压覆盖 48V-1500V，电流≤50A，核心要求采样精度 ±1%、高压隔离、低噪声、均衡散热

PCB知识 2026-04-15 09:36:59 阅读：10

光伏/储能PCB的材料选型与工艺特点

基材是 PCB 性能基础，光伏 / 储能基材核心指标：高 Tg（≥170℃）、高耐热、低吸湿、高绝缘、低 CTE。

PCB知识 2026-04-15 09:32:53 阅读：10

储能PCB的核心特性与技术难点解析

储能 PCB 与光伏 PCB 同属新能源电力电子领域，共性在于高电压、大电流、宽温耐受、高可靠要求。

PCB知识 2026-04-15 09:31:06 阅读：6

工控PCB如何迈向更高性能、更长寿命、更智能？

智能制造、新能源、人工智能技术的深度融合，工业控制设备正朝着高密度集成、高速通信、大功率驱动、智能化控制、极端环境适配方向升级，对工控 PCB 提出了 “更强抗干扰、更长使用寿命、更高信号速度、更优热稳定性、更小体积” 的全新挑战。

PCB知识 2026-04-15 09:21:58 阅读：9

工控PCB—工业现场的抗干扰

在钢铁冶炼、汽车制造、能源电力、轨道交通等复杂工业场景中，工控 PCB（工业控制印刷电路板）是设备的 “神经中枢”，承担着信号采集、逻辑控制、数据传输、功率驱动等核心功能。

PCB知识 2026-04-15 09:14:03 阅读：9

剥离强度（Peel Strength）测试：铜箔与基材结合力的核心评估方法

剥离强度（Peel Strength）是衡量铜箔与PCB基材结合力的核心指标，指在特定条件下将铜箔从基材表面剥离所需的单位宽度最大力，单位为牛顿每毫米（N/mm）或磅每英寸（lb/in）。

PCB知识 2026-04-14 10:20:43 阅读：19

扫描声学显微镜（SAM）检测BGA底部空洞尺寸：技术原理与工程应用

扫描声学显微镜（SAM）利用高频超声波（5-300MHz）穿透BGA封装，通过分析反射波的振幅和时间延迟重建内部结构图像。其检测BGA底部空洞的原理基于以下声学特性：

PCB知识 2026-04-14 10:17:01 阅读：22

基于可测试性的PCB元件布局优化策略与案例

可测试性元件布局并非抽象理论，而是可落地、可执行、可验证的系统化设计方法。从布局前期规划、核心元件定位、功能分区规划、测试点协同布局到合规性检查，每一步都围绕 “可访问、可控制、可观测” 三大目标展开。

PCB知识 2026-04-14 10:10:02 阅读：22