置顶 FPC电路板高频高速设计：阻抗控制与信号完整性

随着 5G、AIoT、高清显示技术的发展，FPC（柔性印制电路板）不再仅承担简单的电源、低速信号传输，越来越多地应用于高频高速场景

PCB设计 2026-03-26 14:51:04 阅读：151

混合表面处理工艺中OSP与沉金区域的界面间隙控制

优化混合表面处理工艺，解决OSP与沉金界面间隙问题，提升细间距BGA焊接可靠性。

PCB设计 2026-05-06 14:31:39 阅读：61

PCB设计中光模块接收端噪声隔离的布局与分层策略

光模块接收端需严格抑制电源、地弹及串扰噪声，优化PCB布局与滤波设计以提升信噪比和信号完整性。

PCB设计 2026-05-06 14:30:02 阅读：66

电源平面与地平面的相邻层间距对平面电容贡献的计算

电源地平面构成平行板电容，影响高频去耦性能。电容值与面积成正比，间距成反比，

PCB设计 2026-05-06 14:28:19 阅读：60

PCB设计中背板连接器插损回损预算分配与走线长度反推

背板连接器损耗由插损与回损组成，需在设计阶段分配预算，结合板材与走线长度反推最大布线限制。

PCB设计 2026-05-06 14:22:00 阅读：75

高TG材料PCB设计中的叠层应力释放与翘曲控制

高TG材料因CTE差异易致翘曲，对称叠层设计与后固化工艺是控制关键，混压需注意应力管理。

PCB设计 2026-05-06 14:19:54 阅读：62

散热焊盘阻焊开窗尺寸与锡膏印刷量的匹配原则

散热焊盘开窗尺寸影响锡膏量与散热性能，合理匹配钢网开口可优化焊接质量，减少空洞与锡珠缺陷。

PCB设计 2026-05-06 14:17:13 阅读：65

PCB设计中假差分走线在长距离传输时的串扰劣化程度

分析假差分串扰机制及对信号质量的影响，提出布线优化策略以降低耦合干扰。

PCB设计 2026-05-06 14:12:49 阅读：61

毫米波频段PCB传输线的表面处理工艺选型依据

毫米波PCB表面处理需匹配趋肤深度，沉银性能优于ENIG，但需注意防硫化保护。

PCB设计 2026-05-06 14:08:42 阅读：57

PCB设计中去耦电容自谐振频率与目标阻抗带宽的匹配

分析电容自谐振频率与目标阻抗关系，优化去耦电容选型与布局，确保PDN宽频带低阻抗。

PCB设计 2026-05-06 14:06:54 阅读：46

光模块金手指下方挖空处理的技术原因与挖空尺寸计算

优化金手指下方参考平面挖空设计，降低寄生电容，提升阻抗匹配，改善高速信号完整性。

PCB设计 2026-05-06 14:04:11 阅读：35

多电源域分割时跨分割走线的回流路径构建方法

跨分割走线导致回流路径中断，引发信号干扰与EMI增加，需通过电容桥接、参考平面切换等方法优化。

PCB设计 2026-05-06 14:02:28 阅读：28

PCB设计中禁布区形状优化对回流路径连续性的作用

禁布区设计影响回流路径，优化形状可降低电感与信号损耗，提升信号完整性。

PCB设计 2026-05-06 14:00:30 阅读：28

蛇形绕线凸起高度对差模转共模的寄生参数影响

蛇形绕线凸起高度影响差模转共模性能，优化设计可降低EMI并提升信号完整性。

PCB设计 2026-05-06 13:58:57 阅读：34

过孔反焊盘椭圆化处理对差模阻抗匹配的改善效果

椭圆反焊盘优化差分过孔阻抗连续性，提升差模阻抗6-10Ω，增强共模抑制，改善信号完整性。

PCB设计 2026-05-06 13:57:26 阅读：28