热成像法定位PCB微短路热点位置：从原理到实践

本文将从技术原理、实施步骤及案例分析三方面，系统阐述热成像法在微短路定位中的应用。

PCB知识 2026-04-14 10:08:11 阅读：23

在线测试（ICT）探针接触电阻与测试稳定性关系解析

其核心原理是通过探针接触PCB上的测试点，对元件参数、电路连接性进行精确测量，从而发现开路、短路、元件错装等缺陷。然而，探针接触电阻作为影响测试稳定性的关键因素，其微小变化都可能导致测试结果失真，进而影响产线良率与成本。

PCB知识 2026-04-14 10:05:21 阅读：23

决定PCB可测试性的核心基石

本文从可测试性的核心定义出发，系统解析元件布置如何从物理访问、测试覆盖、探针安全、效率成本四大维度，深刻影响 PCB 的可测试性能。

PCB知识 2026-04-14 10:05:16 阅读：24

BUCK输出电容技术演进与未来选型方向

本文系统梳理输出电容技术演进趋势、新型电容特性，以及未来 BUCK 电路的选型方向，帮助设计者把握行业前沿，适配下一代电源设计需求。

PCB知识 2026-04-14 09:55:54 阅读：24

BUCK输出电容类型特性对比与场景适配

BUCK 电路输出电容常用类型包括多层陶瓷电容（MLCC）、铝电解电容、固态聚合物电容、钽电解电容四大类，不同材质在 ESR、ESL、容值稳定性、温度特性、纹波电流能力、成本上差异显著，没有绝对 “最优”，只有 “最适配”。

PCB知识 2026-04-14 09:53:13 阅读：21

BUCK输出电容核心参数计算方法与实战公式

输出电容选型的核心是精准计算，而非凭经验盲目选择。BUCK 电路输出电容的关键参数包括最小容值、最大允许 ESR、纹波电流有效值、额定电压，四大参数需通过公式逐一计算，最终取最严格值作为选型依据。

PCB知识 2026-04-14 09:50:37 阅读：20

BUCK电路输出电容—电源稳定的核心基石与选型逻辑

本文从 BUCK 电路工作原理出发，深度解析输出电容的核心作用、关键参数意义与基础选型逻辑，为电源设计提供理论支撑。

PCB知识 2026-04-14 09:49:04 阅读：15

过孔填充技术驱动PCB布线迈向更高密度与性能

随着 5G-A、6G、AI 大模型、自动驾驶、元宇宙等技术的爆发，电子设备对 PCB 的要求进入 “超高性能、超高密度、超低功耗、超高可靠” 的全新阶段。

PCB知识 2026-04-14 09:41:30 阅读：13

医疗PCB应用场景与未来趋势—无菌、稳定、可靠驱动医疗电子创新

医疗 PCB 以 “无菌、稳定、可靠” 为核心优势，已渗透到诊断、治疗、监护、植入、康复全医疗场景，成为推动医疗设备向微创化、智能化、便携化、精准化发展的核心部件。

PCB知识 2026-04-14 09:29:05 阅读：10

适配医疗场景的PCB材料选型

本文结合医疗标准，系统解析医疗 PCB 主流材料特性、选型逻辑与应用场景。

PCB知识 2026-04-14 09:26:02 阅读：9

医疗PCB核心标准体系—ISO13485、IEC60601与生物相容性认证全解析

本文系统拆解医疗 PCB 的核心标准体系，解析每项标准对 “无菌、稳定、可靠” 的具体约束。

PCB知识 2026-04-14 09:22:43 阅读：13

医疗PCB—守护生命安全的无菌、稳定、可靠核心基石

在医疗器械领域，PCB（印刷电路板）早已超越普通电子元件的角色，成为直接关系患者生命安全与诊断治疗精准度的核心部件。

PCB知识 2026-04-14 09:21:14 阅读：10

边界扫描（JTAG）链的测试覆盖率分析与优化

在高速PCB与高密度集成电路（IC）制造领域，测试覆盖率是衡量产品可靠性的核心指标。

PCB知识 2026-04-13 16:01:29 阅读：21

飞针测试机的电容法（Capacitive Method）开短路测试：原理、优势与应用实践

飞针测试机通过引入电容法（Capacitive Method），以非接触式测量导电图形面积变化为核心，实现了开短路测试的效率与可靠性双重突破。

PCB知识 2026-04-13 15:50:55 阅读：18

时域反射计（TDR）阶跃上升时间对阻抗分辨率影响：从原理到工程实践的深度解析

在高速PCB设计与信号完整性分析中，时域反射计（TDR）已成为定位阻抗不连续点、评估传输线特性的核心工具。其核心原理是通过发射快速阶跃信号并分析反射波形，实现对阻抗变化的精准测量。

PCB知识 2026-04-13 15:40:19 阅读：20