
基材:标准FR-4环氧树脂玻璃纤维板(Tg≥130℃),厚度0.8-1.6mm
导电层:双面1-2oz铜箔(35-70μm),通过金属化过孔连接
阻焊层:黄色环氧树脂阻焊油墨,厚度15-25μm,覆盖非焊接区域
表面处理:可选无铅喷锡、沉金、OSP等,保护铜面并增强可焊性
网版印刷:90-130目不锈钢网版,黄色油墨均匀涂覆,厚度控制15-25μm
预烤:75℃×45分钟,初步固化,防止曝光时流动
UV曝光:365nm波长,能量80-120mJ/cm,固化感光区域
显影:碳酸钠溶液(10-15g/L)去除未曝光油墨,精确露出焊盘
最终固化:150-160℃×60-90分钟,确保硬度≥2H,耐温260℃(10秒焊接)
1.消费电子领域
智能家居控制板:智能插座、温控面板等
数码配件:充电宝、蓝牙接收器
可穿戴设备:健康监测手环主板
2.工业控制与测试设备
测试夹具与接口板、工业仪表主板、PLC控制模块
3.医疗与保健设备
便携式医疗监测设备:血压计、血糖仪控制板
4.教育与研发领域
实验开发板、DIY爱好者制作的机器人、智能玩具等
5.特殊照明与显示
LED照明控制板
PCB板层数:4层
成品板厚:1.6mm
材质:FR-4
表面处理方式:沉金
层数:2层
板厚:0.6mm
最小孔径:0.22mm
线宽/间矩:0.21*0.17mm
铜箔厚度:1/1OZ
表面处理:OSP
材质:FR-4
铜厚:1oz
板厚:1.6mm
最小孔径:0.1mm
最小线距:0.065mm
最小线宽:0.065mm
表面处理:沉金
材质:FR4-S1000H
层数:4层
工艺:沉金
最小钻孔:0.3mm
层数:4层
成品板厚:1.6mm
表面处理方式:沉金
层数:4层
板材:FR-4
板厚:0.8mm
阻焊颜色:绿色
层数:4层
材料:FR-4
板厚:0.8mm
工艺:沉金
板材:FR4
层数:4层
厚度1.6毫米
表面处理:OSP
层数:2层
板厚:1.6mm
表面工艺:沉金
阻焊颜色:绿色
PCB板层数:6层
成品板厚:1.2mm
材质:FR-4
表面处理方式:沉金
PCB板层数:6层
成品板厚:1.2mm
材质:FR-4
表面处理方式:沉金
板材:FR4
层数:2层
板厚:1.0mm
铜厚:1oz
颜色:绿油
表面处理:沉金