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工艺特点
基材：FR-4 环氧玻璃纤维布 (耐温 130-170℃)，提供机械支撑和绝缘
双面铜箔：通常为 1-2 盎司 (35-70μm)，形成导电线路，高端应用可达 6 盎司 (210μm)
金属化过孔：连接上下两层电路，实现电气导通，孔径 0.15-0.3mm
红色阻焊层：涂覆于铜箔表面 (厚度 15-25μm)，绝缘保护 + 焊接定位，俗称 "红油"
表面处理：喷锡 / 沉金 / OSP 等，增强可焊性和防腐蚀性
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