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工艺特点
采用FR-4高Tg阻燃基材（Tg≥150℃，UL94V-0级），高端款选用低损耗基材（介电常数Dk=3.5±0.2，介质损耗Df≤0.005），减少315MHz/433MHz信号衰减；
板厚控制在0.8-1.0mm，适配纽扣电池供电的轻薄设计；接收端可选用1.0-1.6mm板厚，提升机械强度。
主流2层板（成本最优），高端款（集成WiFi/摄像头）采用4层板，增设电源/接地平面，EMI辐射降低30%；
电源线路采用1oz铜箔，线宽≥0.6mm，降低导通损耗；核心电路并联高频去耦电容（0.1μF+10μF），稳定电压纹波≤50mV；
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