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产品特点
基材选型：采用FR-4高Tg（150℃+）无卤阻燃基材（专业级选用TG170增强型），低介电损耗（Df≤0.008@1GHz），减少射频信号衰减
线路制作：射频区域采用LDI激光直接成像技术，线宽线距精度±0.01mm，阻抗控制50Ω（射频线）/100Ω（差分线），偏差≤±5%
表面处理：射频焊盘、天线接口采用沉金工艺（金层厚度0.1μm），确保低接触电阻与长期抗氧化；常规焊盘采用OSP工艺，适配高密度贴装
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