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产品特点
核心基材：采用 FR-4 高 Tg（150℃+）无卤阻燃基材（符合 UL94 V-0 标准），主流型号包括生益 S1141、台光 TG170、罗杰斯 RO4350B（高频通信区域专用）
基板预处理：通过「脱脂→微蚀→化学清洗」三步法，提升基材与铜箔的结合力，剥离强度≥1.5N/mm
厚度控制：核心线路层基材厚度 1.6mm（常规款）/2.0mm（工业级重载款），铜箔厚度 1oz（35μm），电源层升级为 2oz（70μm），降低大电流损耗
工艺类型：采用「干膜光刻 + 酸性蚀刻」工艺，部分高精度区域（计量模块、射频电路）升级为 LDI 激光直接成像技术
工艺类型：采用 CNC 数控钻孔机，精密孔位（BGA 封装焊盘孔）搭配激光钻孔技术
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