
基材选型:多采用FR-4高Tg阻燃基材(Tg≥150℃,UL94V-0级),耐高温改性款(Tg≥170℃)适配嵌入式电烤炉高温环境,抗热变形、抗老化能力比普通PCB提升30%,可耐受长期100℃以上炉内环境辐射。
布局优化:采用2-4层板设计,功率电路(加热管驱动)与控制电路(芯片、传感器)严格分区,间距≥5mm,避免高温传导与电磁干扰;关键线路(温度信号、电源线路)短路径布线,减少信号衰减与发热损耗。
铜箔规格:功率线路铜箔加厚至2oz(70μm),承载电流提升至10A,适配加热管大电流工作需求;信号线路采用1oz铜箔,确保控制信号稳定传输。
1.家用电烤炉场景
台式电烤炉、嵌入式电烤箱、空气炸锅(带烘烤功能)
2.商用烘焙设备场景
餐厅/烘焙店专用烤炉、食堂蒸烤一体机、商用旋转烤炉
3.特殊场景适配
房车/露营专用电烤炉、实验室专用高温烤炉
PCB板层数:4层
成品板厚:1.6mm
材质:FR-4
表面处理方式:沉金
层数:2层
板厚:0.6mm
最小孔径:0.22mm
线宽/间矩:0.21*0.17mm
铜箔厚度:1/1OZ
表面处理:OSP
材质:FR-4
铜厚:1oz
板厚:1.6mm
最小孔径:0.1mm
最小线距:0.065mm
最小线宽:0.065mm
表面处理:沉金
材质:FR4-S1000H
层数:4层
工艺:沉金
最小钻孔:0.3mm
层数:4层
成品板厚:1.6mm
表面处理方式:沉金
层数:4层
板材:FR-4
板厚:0.8mm
阻焊颜色:绿色
层数:4层
材料:FR-4
板厚:0.8mm
工艺:沉金
板材:FR4
层数:4层
厚度1.6毫米
表面处理:OSP
层数:2层
板厚:1.6mm
表面工艺:沉金
阻焊颜色:绿色
PCB板层数:6层
成品板厚:1.2mm
材质:FR-4
表面处理方式:沉金
PCB板层数:6层
成品板厚:1.2mm
材质:FR-4
表面处理方式:沉金
板材:FR4
层数:2层
板厚:1.0mm
铜厚:1oz
颜色:绿油
表面处理:沉金