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工艺特点
主流选用FR-4高Tg基材（普通款Tg≥130℃，高端款≥170℃），兼顾成本与耐高温性，适配多次焊接和长期使用
特殊需求场景（如无线键盘、高端客制化）可选用低损耗基材，提升信号完整性；板厚常规为1.6mm（标准款），轻薄款1.2mm，加强款2.0mm，匹配不同键盘结构需求
高精度布线：采用湿膜光刻工艺，线宽线距控制在8mil/8mil以内，核心信号线路（如主控与按键连接）可优化至6mil/6mil，适配高密度二极管和灯珠布局
钻孔类型：机械钻孔（孔径≥0.4mm，用于过孔、螺丝孔）+激光钻孔（针对高密度区域微小孔），确保孔位精准对应轴座、元件引脚
优先采用沉金工艺（镀金厚度≥30u''），提升焊接可靠性和耐磨性
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