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工艺介绍
基材选型：采用医用级高TgFR-4（Tg≥170℃）、聚酰亚胺（PI）或陶瓷基板，无卤、无重金属（含量≤10ppm），满足RoHS/REACH环保要求；
采用HDI工艺，最小线宽/线距3mil/3mil，激光最小孔径0.075-0.15mm；
阻燃等级：UL94V-0级，部分设备采用V-1级阻燃基材，平衡阻燃性与机械韧性；
焊接工艺：无铅回流焊，焊点饱满无虚焊，通过AOI+X-ray双重检测，焊点合格率≥99.95%；
通过ISO13485、ISO9001、CQC等权威认证
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