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工艺特点
基材选择
高Tg FR-4：玻璃化转变温度≥170℃，耐热变形，适合无铅焊接，满足医疗设备稳定性要求
铜箔厚度：
信号层：1oz(35μm)，确保布线精度和阻抗控制
电源层：2oz(70μm)，降低电池供电回路阻抗，减少压降
板材厚度：0.8-1.0mm，兼顾强度和轻便性，适合手持设备
最小线宽/线距：4mil/4mil(0.1mm)，确保信号传输稳定性
阻焊层：医疗级绿色阻焊，厚度均匀，无气泡，绝缘电阻>10的10次方Ω
表面处理：沉金(ENIG)工艺，厚度1-3μm，抗氧化，接触电阻<10mΩ，适合医疗设备长期使用
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