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技术特点
结构创新：过孔完全嵌入焊盘，表面仅见完整焊盘，无传统过孔痕迹
空间革命：布线密度提升30%以上，特别适合0.5mm以下间距BGA等高密度封装
电气优化：信号路径缩短，阻抗更连续，特别适合高频/高速电路
散热增强：可通过铜浆填充，热阻降低18℃/W以上，解决高功率器件散热问题
应用场景
1.高端处理器与存储器
BGA封装芯片、内存模组
2.通信与计算设备
5G基站/射频模块、服务器主板、高端服务器
3.消费电子与医疗设备
智能手机/平板、医疗影像设备
4.汽车电子与工业控制
ADAS/自动驾驶、工业控制板
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