高密度集成选半孔，模块互联更轻薄
贯穿导通 + 精准半铜结构，适配 WiFi / 传感器等小型模块，节省 PCB 空间，降低设计成本
- 高精度深度控制
采用维嘉六轴钻床与激光深度测量系统，可实现孔深公差±0.1 mm，确保半孔准确至目标层，无过钻或堵孔风险
- 空间与信号优化
半孔消除低层次通孔对高速信号的电磁干扰，可与HDI、盲埋孔工艺混用，实现超高密度布线
- 数字化智造保障
依托ECMS在线CAM与智能排产系统，最快24 h出货，实时在线跟踪半孔深度与位置工单，交期与品质双重可视化
- 全流程监控检测
100%在线X-Ray与AOI检测半孔位置与铜厚，结合显微复测与飞针电性测试，保证互联可靠性