制程能力
支持阶梯压合 / 同步压合双工艺 阻抗匹配精度 ±5% RoHS 环保合规，赋能 5G / 军工 / 医疗高端场景
高多层PCB线路板 — 高密度互联，驱动设备极致集成
8层起定制 盲埋孔工艺 信号无损传输，覆盖 5G 通信 / 工业控制 / 高端消费电子全场景
- 高密度布线
能够提供更多的走线层，使电路设计更加复杂和密集，满足大量电子元件的连接需求，实现小型化、高性能的电子设备设计
- 良好的信号完整性
可以更好地控制信号传输路径，减少信号干扰、串扰和反射，确保高频、高速信号的稳定传输，提高系统的可靠性和性能
- 出色的电磁兼容性
通过合理的层叠设计和屏蔽措施，有效抑制电磁辐射，减少对周围环境的电磁干扰，同时提高电路板对外部电磁干扰的抗干扰能力
- 高机械强度和稳定性
较大的尺寸和较多的层数使得高多层 PCB 板具有较高的机械强度，能够抵抗振动、冲击和弯曲应力，保证在各种复杂的工作环境下的可靠性和稳定性