IC封装载板制程能力
IC封装载板优势
赋能高端芯片封装
- 高密度互连 突破信号传输瓶颈
采用ABF、BT特种基材，线宽/线距达8μm级，支持数万点I/O互连，实现高速低损耗信号传输，突破芯片与外部电路的布线密度瓶颈。
- 超卓可靠性 适配复杂工况环境
具备亚微米对位精度与优异热机械稳定性，抗极端工况，工艺加持保障长期使用无故障，满足高端设备严苛稳定需求。
- 多元材质适配 覆盖全场景需求
涵盖BT、ABF、陶瓷等多元基材，适配差异化性能需求，实现消费电子至工业级场景全覆盖。
- 微型化集成 助力产品轻薄化
多层结构集成设计缩小封装体积，搭配倒装工艺，助力终端产品向轻薄化、小型化升级。