厚铜PCB（Printed Circuit Board）是指在基材（如FR-4）上使用超厚铜箔层（通常≥3盎司/平方英尺，即105微米以上）制造的电路板。与常规PCB（铜厚1-2盎司）相比，其铜层厚度显著增加，广泛应用于新能源汽车、大功率电源、工业控制等领域，是高功率、高稳定性设计的首选解决方案