高多层PCB线路板（High-MultilayerPCB）是印制电路板（PCB）中一类具有较多电路层数的特殊品类，通常指层数≥8层（部分行业标准中以≥10层为界定）的PCB产品。它通过将多层绝缘基板与导电线路交替压合，实现了复杂电路信号的高密度集成与互联，是满足现代电子设备小型化、高性能化需求的核心元器件，广泛应用于5G通信、航空航天、工业控制、医疗电子、高端消费电子（如智能手机、笔记本电脑）等领域。