Mini LED灯板制程能力
Mini LED灯板优势
赋能高清显示新体验
- 精密PCB制程，筑牢画质根基
采用高精度制程，实现±0.05mm层间对位精度，适配100-300μm微LED芯片贴装需求。精准布线支撑分区控光，助力Mini LED灯板呈现高光通透、暗场深邃的优异画质。
- 特种基板加工，适配多场景
专注铝基板、热电分离铜基板等特种PCB加工，导热性较行业提升30%，破解Mini LED散热难题。支持0.3-1.5mm像素间距适配，覆盖消费电子、监控演播等场景。
- 多元工艺，适配场景需求
兼容COB、CSP等封装工艺，支持玻璃基、超薄铝基（0.2mm）等多元基材，可实现单面布线集成驱动IC，兼顾低成本量产与高端性能需求。
- 低扰布线，提升显示质感
优化阻抗匹配（波动≤±5%），采用分区独立布线设计，减少电磁干扰，搭配高速驱动信号传输，避免画面拖影，实现超高色域与峰值亮度输出。