制程能力
盲埋孔赋能：信号无损传输，互联更可靠
短路径盲埋孔设计，降低 60%+ 寄生参数，满足高频、高稳定性设备严苛需求
- 高精度微孔制作
百万级激光DI设备，最小开窗120 μm，对位精度±12 μm，可稳定打制微孔，保证盲埋孔尺寸一致性与互连可靠性
- 精准孔深与孔径控制
结合自动显微测厚与在线XRF测厚系统，盲孔深度与埋孔位置公差均可控制在±10 μm以内，铜厚均匀、孔壁光洁
- 灵活多层与混合结构
支持2–14层HDI设计，包含1+N+1、2+N+2、1+1+N+1+1等常见堆栈方案，轻薄化同时保证强度与热管理
- 优质基材与高温稳定
选用High-TG FR-4或ROGERS高频材料，满足–40 ℃至+125 ℃环境应用，无毒无卤，适配多工况使用