总投资101亿元！沪电股份昆山AI芯片配套高端PCB项目正式签约，打造全球算力硬件核心基地

　　2026年4月7日昆山讯国内高端PCB龙头沪电股份（002463）再度重磅落子。4月6日，总投资101亿元的人工智能芯片配套高端印制线路板项目在昆山高新区正式签约，项目建成后将成为全球领先的AI服务器PCB生产基地，预计新增年产值150亿元，全面卡位AI算力爆发带来的高端硬件需求浪潮。

　　百亿投资分两翼，年内高端产能全面落地

　　此次百亿项目由两大核心板块构成，形成互补协同的产能矩阵：

　　55亿元沪利微电扩产项目（3月公告）

　　由全资子公司昆山沪利微电主导，分三期建设，聚焦高层数、高频高速、高密度互连、高通流PCB产品，主要服务于高速服务器与下一代网络交换机。项目固定资产投资约45亿元，达产后预计年新增产值65亿元。

　　68亿元高新区新建项目（4月签约）

　　由沪电股份主体投资，主攻更高阶的AI芯片配套与算力网络PCB，与沪利微电项目形成技术与产能互补。昆山高新区已成立专项工作专班，提供电力、排污、用地等全要素保障，确保项目2026年下半年启动试产并快速爬坡。

　　两项目合计总投资101亿元，标志着沪电股份2026年在昆山地区的AIPCB产能布局全面收官。

　　技术跃升：瞄准AI算力“心脏”，突破高端产能瓶颈

　　公司相关负责人表示，“101亿元的投资，不仅是产能的提升，更是技术层级的跃升。”

　　项目产品直指AI服务器、高性能计算（HPC）、3.2T及以上超高速率交换机等核心场景，需满足20层以上板层设计、极低信号损耗、超高散热与通流能力等严苛标准，正是当前全球供应链中最为紧缺的高端品类。

　　随着英伟达、AMD等国际算力巨头新一代AI芯片（如M10基材）进入量产测试阶段，全球高端PCB订单激增。沪电股份作为核心供应商，现有产能已持续满负荷运转，此次百亿扩产旨在精准锁定未来3-5年的头部客户中长期订单。

　　三十载深耕昆山，政企协同加速产业腾飞

　　沪电股份（沪士电子）自1992年落地昆山以来，已深耕三十余年。此次百亿项目落地，是企业与地方政府高效协同的典范。昆山高新区针对项目成立专班，推行“一线工作法”，2025年以来已召开39场专题会议，解决近50项项目推进难题，全力保障重大项目“拿地即开工、竣工即投产”。

　　2026年以来，沪电股份扩产节奏全面提速：1月宣布3亿美元投建泰国光电集成线路板项目；3-4月连抛55亿+68亿昆山两大项目，年内累计投资规模超156亿元。叠加泰国基地产能利用率已达**73.5%**的全球化布局，公司正全面巩固在全球AIPCB供应链的龙头地位。

　　行业影响：国产高端PCB加速替代，引领全球算力基建

　　业内分析指出，沪电股份百亿项目落地，不仅是企业自身的战略扩张，更将深刻影响全球PCB产业格局。当前，全球AI服务器PCB市场增速超80%，高端产能严重不足。该项目达产后，将有效缓解全球供应瓶颈，强化中国在高端电子制造领域的核心竞争力，加速ABF载板、高速材料、高阶HDI等关键领域的国产替代进程。