我们把 FPC 行业里最关键的三个“坑”，填平了。FPC 将电气连接与柔性结构融为一体，在极端轻薄的同时兼备高可靠性，是精密电子组装的理想解决方案。
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无胶基材 (Adhesive-less)
车规级 PCB/PCBA + DFM 设计 + AEC-Q200 原材料
痛点
普通有胶板，胶层会老化变脆，导致断裂。
解决方案
捷配链标配无胶压延铜基材。铜箔直接结合在 PI 膜上，厚度减薄 30%，柔韧性提升 3 倍，耐高温回流焊不起泡。
立即计价
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CCD 自动贴补强
车规级 PCB/PCBA + DFM 设计 + AEC-Q200 原材料
痛点
人工贴片公差大，导致插头插不进座子。
解决方案
引入全自动补强贴合机，利用 CCD 视觉对位。将补强板偏移精度控制在 ±0.1mm 以内，确保金手指与连接器完美匹配。
立即计价
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阻抗控制能力
车规级 PCB/PCBA + DFM 设计 + AEC-Q200 原材料
痛点
普通 FPC 介质厚度不均，甚至无法做阻抗。
解决方案
针对 USB 3.0 / MIPI / HDMI 高速信号，我们提供精准的阻抗控制（±10%）。附带 TDR 阻抗测试报告。
立即计价
从单层到多层、从标准到 HDI，全系列挠性板制程覆盖，严格对标 IPC-6013 品质标准，捷配链FPC,为您的精密设备植入强韧的“金色神经”。
- 动态弯折次数100,000+
- 极限厚度0.07mm
- 可执行航天级标准IPC-3
- 极速打样5天
| 项目 | 制程能力 | |
|---|---|---|
| 基材品牌 | FCCL:生益、联茂,台虹,新高,杜邦;(基材为:电解铜、压延铜) | |
| 基材类型 | PI厚度12.5um、PI厚度25um、PI厚度50um、PI厚度75um、PI厚度100um | |
| 生产尺寸 | 最小5*5mm；最大475*1470mm; | |
| FPC板厚 | ≤0.45mm | |
| 成品板厚度公差 | 板厚＜0.50mm (PI补强处) | ±0.050 mm |
| 板厚＜0.5 mm (PI补强处) | ±10% | |
| 0.5mm＜板厚 (FR4补强,钢片补强处) | ±10% | |
| 最小线宽/线距 | 2mil/2mil (50um/50um) | |
| 孔到线最小间距 | 双面板5mil (125um),多层板6mil (150um) | |
| 铜厚 | 内层铜厚 | 1/3-1 oz |
| 外层铜厚 | 1/3-2 oz | |
| 层间对位精度 | 3mil/3mil (75um/75um) | |
| 最小钻孔孔径 | 机械钻孔 | 0.1mm |
| 模具冲孔 | 0.5mm |
| 项目 | 制程能力 | |
|---|---|---|
| 孔径公差 | +0.050 mm (2mil) | |
| 最大纵横比 | 8:1 | |
| 蚀刻公差 | ±20%或±2mil | |
| 阻焊厚度 | 10-30um (1/3-1.2 mil) | |
| 最小阻焊桥 | 5mil (125um) | |
| 表面处理工艺 | 沉金、OSP、电金、化金 | |
| 阻抗公差 | ±10% | |
| 补强 | 补强类型 | PI补强,FR-4补强,STEEL补强,PET补强 |
| 补强公差 | 手工贴±0.2mm、钢片机贴+/-0.1mm | |
| 外形公差 | 尺寸公差 | 蚀刻刀模:±0.1mm;激光切割:±0.1mm;钢模:±0.05mm |
| FPC R角 | ≥0.2mm | |
| 金手指公差 | ±0.05mm | |
| 特殊工艺 | 软板金手指、贴各类补强、贴电磁屏蔽膜、贴各类背胶 |
补强是指在FPC局部区域增加刚性材料，方便组装，捷配链提供全品类补强工艺，满足不同场景需求。
| 补强类型 | 材质特点 | 适用场景 | 捷配链工艺优势 | 实例 |
|---|---|---|---|---|
| PI 补强 | 薄、耐高温、绝缘 | 金手指插拔区 (厚度补正) PI补强适用于金手指插拔产品 |
公差 ±0.05mm |  |
| FR4 补强 | 硬度高 (像 PCB一样) | 芯片/元器件焊接背面 FR4适用于比较低端产品 |
平整度高, 防虚焊 |  |
| 钢片补强 | 强度极高、平整、散热 | Type-C接口、按键区 钢片价格比较高,但是平整度好,不会变形,适用于需要芯片贴片的产品 |
304不锈钢, 激光切割 |  |
| 电磁膜(EMI) | 黑色导电膜, 屏蔽干扰 | 高频信号传输线 | 全覆盖贴合, 无气泡 |  |
FPC 凭借轻薄、可弯折、高集成的综合优势，已成为现代高端电子产品中不可或缺的关键互连组件。 随着5G、AIoT、新能源汽车、医疗电子的快速发展，FPC 的应用场景持续拓宽， 市场规模保持高速增长。
智能手机、平板、笔记本电脑是 FPC 最主要的应用领域， 一部旗舰手机内含 FPC 数量可超过 20 条，覆盖摄像头、 屏幕、电池、天线、按键等全部内部互连。
工业机器人关节处的动态弯折 FPC 需承受数百万次运动循环， 结合 AIoT 智能传感需求，推动具备动态可靠性的高端 FPC 需求持续提升。
医疗设备对 FPC 的可靠性、生物相容性及消毒耐受性要求极高， 刚挠结合板广泛用于植入式及微创手术设备，实现极端空间内的高密度互连。
新能源汽车与智能驾驶浪潮推动车载 FPC 需求快速增长， 对耐高温、抗震动、长寿命提出严苛要求，是当前 FPC 行业增速最快的细分赛道之一。
OLED、MiniLED 等新型显示面板大量采用 COF 封装技术， 驱动 IC 直接贴装在超薄 FPC 上，实现窄边框与轻薄化，是高端显示屏的核心制程。
新能源汽车与智能驾驶浪潮推动车载 FPC 需求快速增长， 对耐高温、抗震动、长寿命提出严苛要求，是当前 FPC 行业增速最快的细分赛道之一。