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SMT/DIP在线计价

SMT贴片打样、DIP加工、批量生产制造。

单双面贴片
单面
  • 单面
  • 双面
生产数量
PCS
贴片点数
插件点数
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PCBA 一站式服务,满足客户多元化需求

专业制造,秉持极速出货的原则,以提供优质服务为核心目标;致力于为全球研发创新企业提供PCBA打样/批量生产服务。

PCBA 包工包料,全程无忧服务

一站式元器件供应与替代验证服务,全程无忧,确保您的项目高效稳定。自有安徽、江西两地工厂,多条流水线操作,6小时极速交期,贴片800万点/天,插件后焊50万点/天,产能稳定。

制程能力

专业制造,秉持极速出货的原则,以提供优质服务为核心目标;目前已为全球超过210个国家和地区,110万+注册用户提供了卓越的体验。

高精密自动化设备 专业的工程师技术团队 高难度的复杂工艺能力 优秀的智能制造能力系统
参数项 加工制造能力 工艺详解说明
层数 1层-32层 层数,指PCB中的电气层数(覆铜层数)
PCBA加工范围 SMT贴片、DIP插件、功能测试、三防漆、成品组装 测试:在交货之前,我们将对贴装中或已贴装好的PCBA应用各种测试方法
元件贴片能力 chip元器件英制01005 (0.4mm×0.2mm) chip元件;0.3mmBGA、QFN等高精度芯片 IQC:进料检查。IPQC:产中巡检,首件LCR测试
芯片贴装精度 贴装精度高达±50微米,重复精度高达±30微米 目视QC:常规质量检查
可贴片PCB板类型 1、PCB硬板(FR-4,金属基板);2、PCB软板(FPC)和软硬结合PCB SPI检测:自动锡膏光学检测
业内最大SMT贴装板尺寸 1200mm×350mm AOI:贴片元件的焊接效果,少件或元件极性
贴装电路板厚度 0.4mm-5mm X-Ray:检查BGA,QFN等高精密隐藏PAD的元件
加工工艺 无铅工艺(低温,中温,高温),有铅工艺,红胶工艺 功能测试:按照客户的测试程序和步骤,测试功能及性能,以确保符合要求;
修理:我们的BGA返修服务,可以安全地移除错位、偏位、虚焊等不良的BGA,将其重新完美地贴在PCB之上
测试方式

全面检测PCBA功能性和性能的过程,全面评估PCBA的质量和性能,确保产品质量达到预期要求,提高生产效率。

生产环境

PCBA一站式工厂,以创新提升效率,以效率赢得市场

锡膏印刷,8台锡膏印刷机:自动/半自动上板机

GKG G5 锡膏印刷机是一款高精度、高稳定性全自动印刷机,具备高分辨率视觉处理与高精度传动系统,采用悬浮式自适应刮刀等特色设计,兼具准确性与灵活性,5 分钟内可编程印刷,印刷精度±0.025mm、重复精度±0.01mm、印刷周期<10s,网框及可印刷板尺寸范围广。

贴片 10台PCBA全自动贴片机

斯泰克510D锡膏检测机可实现自动锡膏检测,其配备的CCD相机像素高达500万,能检测最小为01005(英制)的元件。该设备精度表现出色,CPK>1.33且GR≤10%,检测项目丰富,涵盖体积、面积等多项指标,可精准识别漏印、多锡等多种检测类型,检测率高达99.5%以上。

回流焊,7台回流焊设备

劲拓10温区回流焊,上下各设10个温区,采用专利热风管理系统,热传导高效、热捕捉迅速;运用PLC十PID闭环控制,性能稳定、温控与曲线重复精度高;配备双温度传感器与双安全控制模式,全模块化设计,维护便捷、成本低;温度控制范围广(室温~300°)、精度达±1°,升温仅25min,适配50~400mm宽PCB。

AOI(SMT)7台AOI光学检测机

劲拓10温区回流焊,上下各设10个温区,采用专利热风管理系统,热传导高效、热捕捉迅速;运用PLC十PID闭环控制,性能稳定、温控与曲线重复精度高;配备双温度传感器与双安全控制模式,全模块化设计,维护便捷、成本低;温度控制范围广(室温~300°)、精度达±1°,升温仅25min,适配50~400mm宽PCB。

DIP波峰焊 3条DIP波峰生产线

JT-SE350波峰焊功率达43KW,可运输尺寸在50 - 350mm的PCB。它采用3段式底部热风预热,温度范围为室温至280℃,升温需110min。轨道角度可手动便捷调整,还配备强制自然风冷却系统,能有效满足无铅工艺对冷却斜率的要求,保障焊接质量与工艺适配性。

插件后焊 3条插件组装生产线

JT-SE350波峰焊功率达43KW,可运输尺寸在50 - 350mm的PCB。它采用3段式底部热风预热,温度范围为室温至280℃,升温需110min。轨道角度可手动便捷调整,还配备强制自然风冷却系统,能有效满足无铅工艺对冷却斜率的要求,保障焊接质量与工艺适配性。

包装(DIP)

国内使用顺丰快递,国际使用DHL,追求最快速度,在包装前会进行终检以及OQC检验区