我们把 R-FPC 行业里最关键的三个“坑”，填平了。R-FPC 将电气连接与柔性结构融为一体，在极端轻薄的同时兼备高可靠性，是精密电子组装的理想解决方案。
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软硬结合板最高层数：12L
大完成尺寸：500mm*1000mm
最小激光钻孔：0.075mm
最小内层线宽/线距：0.04mm/0.04mm
最小外层线宽/线距:0.05mm/0.05mm
表面处理：沉金、镍钯金、OSP、电金、电金+沉金...
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限时特惠
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从单层到多层、从标准到 HDI，全系列挠性板制程覆盖，严格对标 IPC-6013 品质标准，捷配链R-FPC,为您的精密设备植入强韧的“金色神经”。
- 动态弯折次数100,000+
- 极限厚度0.07mm
- 可执行航天级标准IPC-3
- 极速打样5天
| 项目 | 常规 | 特殊 |
|---|---|---|
| 层数 | 2-8层 | 10-12层 |
| 生产尺寸 | 250-700mm | — |
| 板厚 | 10-15mm | — |
| 最小线宽/线距(mil) | 2 | — |
| 最小成品板厚 | 0.4mm | — |
| 最大成品板厚 | 6.4mm | — |
| 最小机械钻孔 | 0.15mm（厚径比8:1） | 0.1mm（厚径比8:1） |
| 最小激光钻孔 | 0.1mm | 0.08mm |
| 最小孔径 | 0.1mm | — |
| 外层铜厚 | 70μm | — |
| 线宽/线距 | 12μm | — |
| 孔位公差 | ±0.05mm | — |
| 项目 | 常规 | 特殊 |
|---|---|---|
| 线宽公差 | ±0.03mm | — |
| 板厚公差（硬板区） | 板厚≤1mm，公差±0.1mm；板厚>1mm，公差±10% | |
| 板厚公差（软板区） | 板厚≤0.3mm，公差±0.03mm；板厚>0.3mm，公差±0.05mm | |
| 孔环/孔位公差 | ±0.05mm | — |
| 蚀刻公差 | ±0.3mm | — |
| 阻焊公差 | ±0.2mm | — |
| 外形尺寸公差 | ±0.1mm | ±0.05mm |
| 成型公差 | ±0.3mm | — |
| 环保要求 | ROHS/H.F | |
| 耐热测试 | 288±5℃ 10s 3TIMES | |
| 补强材料 | PI(0.1-0.275)，钢片，304钢片，镀镍钢片(0.1-0.5)，FR4(0.1-1.6)，铜片，铝片 | |
| 表面处理 | 镀锡铅，垂直喷锡，全板镀金(软金)，沉锡，表面抗氧化处理OSP，镀纯锡，金手指镀金(硬金)，电金，化镍金 | |
R-FPC 凭借轻薄、可弯折、高集成的综合优势，已成为现代高端电子产品中不可或缺的关键互连组件。 随着5G、AIoT、新能源汽车、医疗电子的快速发展，R-FPC 的应用场景持续拓宽， 市场规模保持高速增长。
智能手机、平板、笔记本电脑是 FPC 最主要的应用领域， 一部旗舰手机内含 FPC 数量可超过 20 条，覆盖摄像头、 屏幕、电池、天线、按键等全部内部互连。
工业机器人关节处的动态弯折 FPC 需承受数百万次运动循环， 结合 AIoT 智能传感需求，推动具备动态可靠性的高端 FPC 需求持续提升。
医疗设备对 FPC 的可靠性、生物相容性及消毒耐受性要求极高， 刚挠结合板广泛用于植入式及微创手术设备，实现极端空间内的高密度互连。
新能源汽车与智能驾驶浪潮推动车载 FPC 需求快速增长， 对耐高温、抗震动、长寿命提出严苛要求，是当前 FPC 行业增速最快的细分赛道之一。
OLED、MiniLED 等新型显示面板大量采用 COF 封装技术， 驱动 IC 直接贴装在超薄 FPC 上，实现窄边框与轻薄化，是高端显示屏的核心制程。
新能源汽车与智能驾驶浪潮推动车载 FPC 需求快速增长， 对耐高温、抗震动、长寿命提出严苛要求，是当前 FPC 行业增速最快的细分赛道之一。