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- 最小镭射钻孔:0.075mm/3mil
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FPC柔性板
- 层数：1-12层
- 板厚：0.06-0.7mm
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- 激光孔最小直径：0.1mm
- 单双层最小线宽线距：0.05/0.05mm
- 多层最小线宽线距：0.076/0.076mm
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刚挠结合板
- 层数：26层
- 最小轨道/间距：0.065 mm/0.065 mm
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- 刚柔结合厚度：0.25-6.0mm
- 最大铜厚度：4oZ
- 钻孔精度：+/-0.05 mm
- PTH直径公差：+/-0.05 mm
- 最大WPNL尺寸：620 mm×500 mm
- 铜质表面处理（柔性部件）：0.5-2oz
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- 表面处理：ENIG、电金、IM-Ag、电银、HASL、HASL-LF、IM-Sn、电锡、OSP、Caborn、Pt、NI-Pd-AU
- 最大板材厚度：PTH直径：13:1
- 最小迹线宽度/间距：3mil
- 孔径（钻孔）：Φ6mil
- 孔径（冲孔）：Φ20mil
- 最小过孔环：Φ6mil
金属基板
- 层数：1-8层
- 成品板厚：0.4—6.0mm
- 铜箔厚度：0.5oz—6oz
- CTI：250-600V
- 击穿电压：2.0—4.0KV
- 成型方式：激光切割±0.05mm、锣板成型±0.15mm
- 表面处理：无铅喷锡、有铅喷锡、沉金、OSP等
- 导热系数：0.5—12W/m.K(常规 Normal)、175/380W/m.K(热电分离 TES)
- 最小孔径：0.80mm （混压min0.30mm）
- 产品类型：铝基板/铜基板/热电分离/夹芯板/混压板
- 最大/最小成品尺寸：最大尺寸1170mmX427mm、最小尺寸10mmX10mm
氧/氮化铝陶瓷PCB
- 精密线路：4/4mil极限精度、±0.05mm公差
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- 微孔加工：0.2mm激光孔8:1纵横比(行业平均5:1)
- 表面处理：6种方案可选(含专利抗氧化沉金工艺)
- 铜厚定制：0.5-3.0OZ灵活配置、支持局部增厚
高频板
- 层数：1-16层
- 板厚：≤6.0mm
- 铜厚：12-210μm
- 最小孔径：碳氢化合物：0.2mm；PTFE材料：0.3mm
- 最小线宽/线距：100μm/100μm
- 厚径比：≤15:1
- 最大交货尺寸：480mm*680mm
- 表面处理：化金、OSP、化金+OSP、化锡、化银
- 特殊工艺：沉头孔、背钻、机械盲孔、POFV、埋嵌铜、 金属半孔、金属包边、阶梯槽
高速板
- 板料：FR-4（Low Dk/Df、低轮廓铜箔）
- 层数：1-22层
- 板厚：≤6.0mm
- 铜厚：15-70μm
- 最小孔径：机械孔：Φ0.2mm
- 最小线宽/线距：75μm/75μm
- 厚径比：≤15：1
- 最大交货尺寸：480mm*680mm
- 表面处理：化金、OSP、化金+OSP、化锡、化银、喷锡、 电镍金、电镀硬金
- 特殊工艺：沉头孔、背钻、机械盲孔、POFV、金属半孔、 金属包边、阶梯槽
MiniLED灯板
- 板厚：0.2–1.0mm
- 线路线宽/线距：30/30μm
- 铜厚范围：1–3OZ
- 层间对准精度：±25μm
- 表面粗糙度（Ra）：0.8–1.2μm
- 阻焊油厚度：10–25μm
- 最大板尺寸：600×1200mm
- 热导率（金属基板）：1.0–3.0 W/(m・K)（铝基板）
- 最小孔径：0.10mm（机械孔）/0.05mm（激光孔）
IC封装载板
- 层数：1-8层
- 最小线宽/线距：25/25um
- 最小焊盘80um
- 最小BGA中心距250um
- 阻焊油墨颜色：绿色、黑色
- 表面处理：电镀软金、电镀硬金、沉金、OSP
- 最小机械孔：100um
- 最小镭射孔：75um
- 最小板厚公差：30um
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捷配链工业互联网大数据指挥调度中心
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江西捷配链ECMS一体化协同制造工业互联网平台； - 4大自营产业基地
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