专业制造，秉持极速出货的原则，以提供优质服务为核心目标；目前已为全球超过210个国家和地区，110万+注册用户提供了卓越的体验。
聚焦汽车、医疗、工业等高端领域，提供定制化 PCB 产品，严格遵循行业认证标准，保障产品在严苛环境下的稳定运行
- 汽车
- 医疗
- 工业
- 消费
- 通信
- 新能源
汽车领域
汽车内部非安全关键、非动力核心的基础电子部件，强调稳定、耐振动、耐温，符合基础车规环境要求、板材抗剥离、抗振动、可提供稳定能量支撑、ISO9001 质量体系认证。 典型产品：车载摄像头 PCB、车载灯控 PCB、车门控制模块、座椅调节控制板、车载仪表基础板、空调控制器 PCB、汽车铝基板 PCB...
核心优势
符合基础车规环境要求 板材抗剥离、抗振动 可提供稳定批量交付 可提供稳定批量交付 ISO9001质量体系认证
汽车仪表盘PCB板厚：2.4mm
铜箔厚度(外层):：3oz
表面处理： 化金
车载电源PCB板板材：FR4
板厚：1.6mm
表面处理：无铅喷锡
汽车铝基灯板PCB板材：铝基板
板厚：1.0-2.0mm
表面处理：OSP
4层汽车电子PCB材质：FR4
板厚：1.2mm
表面处理：沉金
汽车音响PCB板材：FR4
板厚：1.32mm
表面处理：沉金
汽车油路系统控制板板厚：1.6mm
外层铜厚：5-10μm
表面处理： 化金
医疗领域
医疗设备中非植入、非核心诊断类的基础电子部件，强调绝缘安全、运行稳定、无电磁干扰，符合医疗基础合规要求，具备全制程可追溯性，适配长期连续工作场景，通过 ISO13485 医疗质量管理体系认证。 典型产品：基础监护仪 PCB、医用输液泵控制板、康复设备驱动板、医疗传感器接口板、医用消毒设备控制板、便携式诊断仪基础板、医疗电源模块 PCB...
核心优势
符合医疗基础合规要求 全制程可追溯 高绝缘高安全 可提供稳定批量交付 ISO9001质量体系认证
4层医疗器材PCB板材质：FR4
板厚：1.0mm
表面处理：OSP
医疗电子PCB板材质：FR4
板厚：1.6mm
表面处理：沉金
医疗设备多层阻抗板材质：FR4
板厚：1.6mm
表面处理：沉金
血糖仪PCB板材质：FR4
板厚：1.0mm
表面处理：沉金
医疗视频采集PCB材质：FR4
板厚：1.6mm
表面处理：沉金
医疗显示器PCB材质：FR4
板厚：0.8mm
表面处理：沉金
工业控制
工业自动化、生产管控及监测类核心电子部件，强调耐高温、抗湿热、强抗电磁干扰，适配 24 小时不间断运行场景，满足工业严苛工况需求。 典型产品：PLC 主控板、伺服驱动器 PCB、工业网关主板、IO 采集板、工控机核心板、工业传感器控制板、变频器基础板、工业机器人关节控制板...
核心优势
耐高温抗湿热 强抗电磁干扰 ISO9001质量体系认证 ISO/TS16949 体系认证
核心主板PCB成品板厚：1.6mm
表面处理方式：沉金
电网控制PCB板成品板厚：1.6mm
表面处理方式：沉金
音频转接板PCB成品板厚：1.6mm
表面处理方式：沉金
高阶工控PCB板厚：2.0
尺寸：6*8cm
8层工控系统PCB板成品板厚：1.2mm
6层工控PCB板成品板厚：0.8mm
消费电子 & 白色家电
聚焦设备内部非安全关键、非动力核心的基础电子部件，强调高稳定性、耐振动、耐高温等特性，可满足复杂的家电环境要求。其板材具备抗剥离、抗振动的优异性能，能为设备提供稳定的能量支撑。 典型应用场景包括：智能电视主板、冰箱控制板、空调控制器 PCB、洗衣机驱动控制板、小家电控制 PCB、显示器驱动板等，广泛覆盖消费电子与家用白电的核心控制单元。
核心优势
集采优势明显，成本更低 大批量稳定 FR‑4 标准料，性价比最高 单 / 双 / 四层板量产极成熟 打样快、量产稳，适合大批量
电器设备PCB成品板厚：1.20mm
表面处理方式：沉金/喷锡
监控摄像机PCB板成品板厚：1.2mm
表面处理方式：沉金
键盘PCB成品板厚：1.2mm
表面处理方式：沉金
蓝牙耳机PCB板成品板厚：1.6mm
材质：FR-4
表面处理方式：沉金
无线充电PCB成品板厚：1.2mm
表面处理方式：沉金
智能手表PCB成品板厚：0.4mm
表面处理方式：无铅喷锡
通信领域
通信网络中基础接入、传输及配套类电子部件，强调阻抗精准可控、信号传输稳定、抗信号串扰，适配多模块协同工作场景，保障通信链路连续性。 典型产品：路由器基础 PCB、交换机接口板、光猫主控板、通信网关板、基站附属控制板、通信电源模块 PCB、网络机顶盒主板、信号中继器控制板...
核心优势
阻抗精准可控 信号传输稳定 抗信号串扰 保障链路连续性 ISO9001质量体系认证 TL9000 体系认证
通讯盲埋孔板板材：FR4
板厚：1.6mm
表面处理：沉金
5G沉金PCB板板材：FR4
板厚：1.6mm
表面处理：沉金
半孔模块PCB板板材：FR4
板厚：1.0mm
表面处理：沉金3U
光模块PCB板厚：1.0mm
铜厚度：1OZ
表面处理：沉金
通信基站PCB板厚：1.8mm
铜厚度：1OZ
表面处理：沉金
通讯高多层PCB板材：FR4
板厚：3.0mm
表面处理：沉金
新能源领域
新能源储能、充电及功率转换类基础电子部件，强调高导热、耐高低温循环、高耐压抗大电流，适配新能源复杂工况，满足储能与充电安全需求。 典型产品：储能 BMS 基础主板、普通充电桩控制板、逆变器辅助控制板、光伏汇流箱控制板、新能源汽车低压控制板、储能变流器 PCB、电池管理采集板...
核心优势
高导热耐高低温 高耐压抗大电流 适配新能源复杂工况 保障储能充电安全 ISO9001质量体系认证 ISO14001 体系认证
新能源汽车PCB板板材：FR4
板厚：1.6mm
表面处理：沉金
新能源汽车多层板板材：FR4
板厚：1.6mm
表面处理：沉金
5G新能源汽车PCB沉金板表面处理工艺：沉金
PCB板厚：1.0mm
新能源汽车电池PCB保护板表面处理工艺：化金/OSP/喷锡
PCB铜厚：1oz
新能源储能PCB板层数：4层
PCB板厚：1.6mm
表面处理工艺：沉金
新能源PCB层数：4层
工艺：沉金
最小钻孔：0.3mm
| 参数项 | 规格值 | 说明 | 图文说明 |
|---|---|---|---|
| 层数 | 1层-32层 | 层数,指PCB中的电气层数(覆铜层数) | |
| 层压结构 | 4层、6层、8层、10层、12层、14层、16层、18层 | 展示的叠层结构为我司推荐的常用结构 | |
| 板材类型 | FR-4、高频板、CEM-3、CEM-1、FR-1、22F、铝基板、热电分离铜基板 | 生益:Tg140/150/170、建滔:Tg130/150/170、国纪:Tg130、罗杰斯板材、国纪:Tg130、建滔:Tg130、国纪:Tg130、金品科技紫铜板 | |
| 整体制程 | 最大尺寸 | 1. 单面板:T>1.2mm: 530*1080mm, T≤1.2mm: 500*600mm; 2. 双面板:T>1.2mm: 530*700mm, T≤1.2mm: 410*510mm: 3. 四层板:T>1.2mm: 490*590mm, T≤1.2mm: 490*590mm; 4. 6层及以上:T>1.2mm: 485*587mm, T≤1.2mm: 410*510mm; 5. 铝基板:T>0.8mm: 530*1080mm, T≤0.8mm: 500*600mm 板厚范围:0.4-3.2mm;(极限尺寸:600*2000mm,但材料需定制,最终价格与交期以评审后为准) |
板材说明书 |
| 最小尺寸 | 1. 单板最小生产尺寸10×5mm; 2. 拼版最小生产尺寸50×50mm; 3. 单板≤20×20mm为超小板; |
板材说明书 |