沉金板 —PCB 可靠性与性能的黄金标准
化学沉金工艺加持，抗氧化、强焊接、高导电，赋能中高端电子稳定运行
- 极致平整度
表面起伏＜0.3μm（喷锡板＞5μm），满足 01005元件/BGA芯片（焊球间距0.35mm）的贴装精度
- 超强抗氧化性
金层隔绝空气，存放期达12个月（OSP仅3-6个月），适合军工/医疗等长周期项目
- 高频信号低损耗
趋肤效应下，1GHz信号在金层传输损耗比锡层低15%（金电阻率2.44μΩ·cm vs 锡11.5μΩ·cm）
- 焊接可靠性高
镍层硬度（HV500）缓冲热应力，减少焊点开裂，通过 3000次 -40℃~125℃ 热循环测试