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制程能力

支持单 / 双 / 多层板精密制程,从 0.2mm 超薄基材到高阶盲埋孔工艺,FR-4 电路板轻松适配多元电路需求

FR-4:不止是电路板基材,更是电子可靠性的 “标配保障”

机械强度优、电气性能稳、成本可控,覆盖 90% 以上主流电子场景的优选方案

  • 优异的电气绝缘性能

    FR-4板材具有高介电强度和低介质损耗,在高频和高压环境下仍能保持良好的电气绝缘性能,有效减少信号传输过程中的损耗和干扰,确保电路信号的稳定传输,适用于对电气性能要求较高的电子设备,如通信设备、高频电路等

  • 良好的机械强度和刚性

    板材的机械强度高,刚性好,能够承受一定的机械应力和振动,不易变形或断裂,为电子元件提供稳定的支撑和安装基础。尤其在工业控制、航空航天等对机械性能要求苛刻的领域,能够保障设备在复杂工况下的长期可靠运行

  • 出色的耐高温和耐湿热性能

    具有较高的玻璃化转变温度(Tg)和热分解温度,能够在较高温度环境下保持稳定的物理和化学性能,可承受波峰焊、回流焊等高温焊接工艺。同时,耐湿热性能良好,在潮湿环境中不易吸湿受潮,减少了因湿度引起的短路、漏电等问题,延长了电子设备的使用寿命

  • 良好的加工性能

    FR-4板材易于进行钻孔、切割、铣削等机械加工,且适合采用各种印刷电路板制作工艺,如光绘、蚀刻、电镀等。这使得我们能够根据客户的不同需求,快速精准地加工出各种复杂结构和高精度要求的 PCB 板,满足多样化的设计和生产需求

应用行业

  • 工业控制 工业控制

    适配工厂生产、设备联动等场景,核心需求是耐温、抗干扰、长期可靠性,多选用中高温 Tg(150-180℃)FR4,部分复杂设备采用多层 / 加厚 FR4,应对车间振动、温湿度波动

  • 消费类产品 消费类产品

    用于各类便携式、家用电子设备,对板材的尺寸稳定性、低成本、轻量化要求较高,多采用普通 Tg(130-150℃)的 FR4 基板

  • 汽车电子 汽车电子

    应对汽车复杂环境(引擎舱高温、车身振动、电磁干扰),需求聚焦高 Tg(170-180℃)、抗振动、高阻燃,需符合 IATF 16949 汽车标准,安全模块多采用特种 FR4

  • 通信设备 通信设备

    用于有线通信设备、无线通信设备等,支撑信号传输与数据处理,低信号损耗、高稳定性,多采用高频适配型或改性 FR4(介质损耗因数≤0.04),适配5G、光纤通信等高频场景