制程能力
HDI板产品优势
以高集成、高速能、低成本、更环保四大优势引领行业革新
- 高集成，小体积
依托微孔技术，实现高集成，缩小尺寸，适配移动、穿戴设备等对空间敏感的场景
- 高速传输，稳定可靠
缩短信号走线，降低延迟，减少干扰，适配高频传输，在 5G 等领域表现佳
- 优化成本，高效生产
积层法制造降低成本，适配自动化生产，大规模生产竞争力强
- 绿色环保，健康无忧
采用无铅焊料，减少资源浪费，符合环保理念，助力行业绿色转型
常见的HDI高密度互连板堆叠
- 1+2+1层叠
此配置在中央核心两侧各有一个HDI层。它非常适合中等密度的BGA板，需要兼顾空间和性能。通过盲孔或通孔连接各层，您可以获得可靠的布线和紧凑的电路板设计。
- 2+2+2层叠
该结构专为高引脚数器件设计，在核心板两侧各包含两个HDI层。它支持更高的布线密度并提升信号完整性。该堆叠采用盲孔、埋孔和交错孔布局，可轻松处理复杂的布局。
- 1+4+1层叠
这种六层堆叠结构在两个外层均设有微孔，并具有四个内部核心层。它为电源层和接地层提供了坚实的基础，同时支持在HDI外层实现高效的信号布线。对于中等复杂度的设计而言，它是明智之选。
- 1+6+1层叠
此结构总共八层，进一步提升了布线能力。两侧各有一层HDI层，中间有六层核心层。此布局支持高密度互连，且不会影响性能或电路板稳定性。