制程能力
厚铜PCB板优势
高载流、强散热、抗严苛、传精准 —— 重塑电子设备的核心竞争力
- 高电流承载能力
厚铜层可承载更大电流（如电源模块需数十安培），减少电阻损耗和过热风险，避免电路烧损
- 优异的散热性能
铜的高导热性可快速传递热量，降低电子元件工作温度，提升系统稳定性和寿命
- 增强机械强度
厚铜层提供更高抗振动、抗冲击能力，适用于汽车、工业设备等恶劣环境
- 优化信号传输
减少高频/微波电路的信号损耗和串扰，适用于通信基站、雷达等高频应用
厚铜PCB板设计指南
1、厚铜PCB的最小线宽不应小于0.3毫米。
2、一般来说，厚铜PCB中相邻导线之间的最小距离不应小于0.25mm。
3、在厚铜电路中，固定孔周围的铜箔距离孔边缘不小于 0.4 毫米；距离孔边缘 1.5 毫米处不应有细导线。
4、大功率发热器件与大体积电解电容器之间的间距需要大于 5 毫米
5、导线与印刷电路板边缘的距离不小于3mm，特殊情况下不小于1.5mm，但布线宽度不小于1.5mm。接地线宽度不小于0.5mm。
6、焊盘之间不得连接。此外，焊盘与裸露的铜箔之间也不得连接。
7、用于厚铜PCB上的大功率元件是否采取了散热措施。
8、是否考虑低密度布线设计。