混压电路板 — 让每一层性能都 “恰到好处”
按需匹配材料，兼顾高频传输、成本优化与极端环境适配，赋能高端电子创新
- 高频性能优化
支持5G/毫米波信号（＞30GHz），信号衰减比纯FR-4降低50%以上（如77GHz汽车雷达采用RO4350B混压）
- 成本效益显著
仅关键信号层使用高价高频材料，整体成本比全高频板低30%-50%（例：手机WiFi模块混压方案节省40%材料费）
- 可靠性与适应性
通过288℃热冲击测试，耐温范围-55℃~150℃，适用于车载、航空航天等极端环境；抗振动性提升，通过车规AEC-Q100认证
- 满足不同的热膨胀系数（CTE）需求
一些特殊元件（如大尺寸BGA封装）对热匹配要求高。混压技术可以在元件所在层使用CTE与之匹配的高性能材料（如BT树脂、PPO等），防止因温度变化导致焊接点开裂，提高可靠性