制程能力
制程无短板！金属基覆铜板以工艺实力扛住多场景生产考验
金属基覆铜板：让高功率设备 “冷静” 运行的核心基材
铝基 / 铜基灵活选，满足不同功率密度需求，从材料端提升电子设备寿命与安全系数
- 高热导率
铝基板导热系数约 180-220W/(mK)，适合中低功率场景，如 LED 照明；铜基板导热系数高达 380-400W/(mK)，适用于高功率密度器件，如 IGBT 模块，其导热能力是传统 FR-4 基板的数百倍
- 机械强度与稳定性
金属基底提供高刚性，抗弯曲、抗振动性能优于普通 PCB，适用于汽车电子、工业设备等恶劣环境，且耐高温性能好，铝基板可长期工作在 150°C 以上，铜基板耐温更高
- 优异的热膨胀匹配性
金属基板如铝的热膨胀系数约为 23ppm/°C，与半导体芯片更接近，可减少热应力导致的焊接点开裂风险
- 电气绝缘性
绝缘层介电强度通常≥3kV/mm，满足多数高压场景需求，但高频应用需注意介电损耗，如陶瓷填充绝缘层可降低损耗。