金手指电路板优势
高频插拔不易损、环境适应力强，从消费电子到工业设备，全程稳护航
- 高精度金厚控制
采用全自动沉金（ENIG）线，金厚可控在3–8 μin，公差±10%，确保所有金手指触点一致性与可靠接触
- 优质基材与预处理
严格选用生益/建滔优质FR-4或高TG材料，结合超声清洗与脱脂预处理，保证镀金附着力与无污染表面
- 先进表面处理工艺
化学镀镍厚度3–6 μm，保证底层屏障；随后化学镀金，实现低插拔阻抗与高耐磨性能
- 全板100%检测
所有金手指板均经过XRF测厚、AOI视觉、手动探针接触测试，确保电镀层厚度与导通可靠性
金手指电路板分类
金指是PCB表面处理技术之一。PCB金指可分为普通PCB金指（扁平金指）、分段金指（不连续金指）、不同长度金指（弯曲金指）等
- 普通金手指
整齐地排列在PCB边缘，其长度和宽度与矩形焊盘相同。
- 金手指小节
矩形焊盘，它们在PCB边缘的位置长度不同，并且前部已断开。
- 不同长度的金手指
PCB边缘分布着长度不一的矩形焊盘。
金手指电镀的两种主要技术
1. 使用金指尖的引线作为镀金线
镀金完成后，采用铣削轮廓和蚀刻方法去除导线。但是，采用此工艺制造的产品在PCB金手指周围会残留导线，导致铜暴露量不符合不允许铜暴露的要求。
2. 金手指上没有铅丝
尽管如此，通过PCB内层或外层电路引线与金手指连接，可以实现金手指的镀层，从而避免金手指周围铜的暴露。但是，当电路密度非常高时，PCB内部的电路会变得非常密集且极少。因此，使用这种技术无法使电路层中的引线与金手指隔离（金手指不与任何电路连接）。