制程能力
以≤0.1mm 线宽的精微制程，在三维折叠空间里构建可靠传输链路，让每一道工艺都成为设备性能的坚实根基
软硬结合板 — 让电子设备更纤薄、更可靠、更智能
柔性赋能空间优化 一体设计强化耐用 精微线路保障传输 特种基材适应极端
- 空间利用率高
柔性部分可三维弯曲折叠，避开设备内部障碍物,缩小电子产品体积（如智能手机厚度减少30%）
- 可靠性强
减少焊点与连接器（故障率降低50%），一体式结构抗振动、冲击,适用于汽车电子（如车载传感器）
- 信号完整性优
柔性区微细线路（线宽/间距≤0.1mm）减少信号衰减，阻抗控制精度±7%，提升5G基站、高速通信设备传输稳定性
- 环境适应性佳
PI基材耐高温（＞260℃）、抗化学腐蚀，通过三防处理增强防尘防潮性能，工业自动化设备（高温车间）、医疗植入器械