铜基板 — 高功率设备的 “散热 + 载流” 双核心
高效导热降结温，强载流稳运行，赋能新能源、5G、汽车电子突破性能瓶颈
- 基材导热系数高
金属基层采用纯度≥99.95% 的电解铜，其导热系数高达 380-401 W/(mK)（远高于铝基板的 200-237 W/(mK)、普通 FR4 基板的 0.3-0.5 W/(mK)），能像 “热导管” 一样快速吸收电子元件（如 IGBT、LED 芯片）产生的热量
- 热扩散面积大
金属基层（厚度 1-3mm）可直接作为 “散热面”，无需额外焊接散热片，热量能通过铜基板自身快速扩散到空气中，显著降低元件结温（如将 LED 芯片结温从 120℃降至 80℃以下），延长元件寿命 30%-50%
- 高导电率
铜的导电率高达 58 MS/m（接近银的 62 MS/m），远高于铝（377 MS/m）和铁（100 MS/m），电流传输时的 “欧姆损耗” 极低（如在 5G 基站射频模块中，可减少信号传输损耗 10%-15%）
- 耐腐蚀与抗氧化
铜基层表面可进行镀镍、镀锡或抗氧化处理（如 OSP），能抵御潮湿、盐雾（如海洋环境设备）、化学腐蚀（如工业焊机的油污环境），延长基板使用寿命（户外场景下可达 5-8 年）