回流焊后板子翘曲？温度曲线与治具是关键

SMT 生产中，常遇到：PCB 进炉前平整，一出回流焊就翘曲，中间拱、边缘塌，良率暴跌。很多人以为是炉温太高，一味调低温度，结果焊锡不熔、元件虚焊，翘曲问题依旧。

PCB制造 2026-04-28 09:43:09 阅读：56

板子一进回流焊就翘曲？都搞错了根本原因

本质上，PCB 翘曲从来不是单一 “材料” 或 “温度” 问题，而是设计、材料、工艺、存储四大环节的应力失衡问题。

PCB制造 2026-04-28 09:38:28 阅读：49

沉金+镀金混合工艺：高复杂板的最优解，平衡性能与成本

沉金 + 镀金混合工艺就成了最优解 —— 焊接区沉金保平整，插拔区镀金保耐磨，兼顾性能、良率与成本。

PCB制造 2026-04-28 09:32:24 阅读：93

沉金黑盘vs镀金露铜：常见缺陷成因与避坑方案

做 PCB 量产，总能遇到两种头疼问题：沉金板批量黑盘，焊盘发黑无法焊接；镀金板金手指露铜，插拔接触不良。很多人以为是板材或焊膏问题，反复换厂调工艺，问题依旧反复。其实根源往往是沉金黑盘和镀金露铜的工艺缺陷，没有从成因上规避。

PCB制造 2026-04-28 09:30:24 阅读：50

沉金与镀金的成本账，省小钱亏大钱

对采购而言，沉金的综合成本≠单价，镀金的综合成本≠高价。普通焊接板用沉金，综合成本最低；金手指用镀金，长期成本最低；选错工艺，单价再低也是亏，选对工艺，单价稍高也是赚。

PCB制造 2026-04-28 09:25:32 阅读：45

过孔开窗不是 “随便露铜”！用错场景直接翻车

本质上，开窗不是 “露铜” 这么简单，而是需要严格场景匹配与工艺管控的技术选择。

PCB制造 2026-04-28 09:13:40 阅读：41

PCB湿膜涂布厚度均匀性与曝光对位精度的耦合控制

湿膜膜厚不均，会干扰曝光能量与CCD抓靶，直接降低对位精度与线路良率。

PCB制造 2026-04-27 17:43:47 阅读：53

PCB干膜分辨率与曝光能量格莱尺级数的定量对应关系

曝光能量高低决定干膜聚合程度，直接左右线路分辨率与显影良率。

PCB制造 2026-04-27 17:41:25 阅读：80

PCB垂直连续电镀线的电流密度分布特性与板边效应改善

VCP电镀电场不均引发板边效应，合理调控板间距、液位、屏蔽及电流可提升镀铜均匀性。

PCB制造 2026-04-27 17:38:53 阅读：65

PCB填孔电镀X-Ray检测中空洞面积百分比的接受标准制定

X射线依材质密度差异检测填孔空洞，需按IPC产品等级分级管控空洞占比与尺寸。

PCB制造 2026-04-27 17:36:28 阅读：69

PCB电镀铜延伸率测试方法与热应力开裂阈值的工艺规范

镀铜延伸率决定孔铜抗热胀应力能力，偏低易引发孔壁开裂失效。

PCB制造 2026-04-27 17:33:53 阅读：62

PCB除胶渣时间对PTFE材料孔壁结合力的敏感度实验

PTFE化学惰性极强，等离子除胶渣时长决定孔壁活化与沉铜结合力强弱。

PCB制造 2026-04-27 17:31:25 阅读：52

PCB背钻残留Stub长度的在线检测方法与控制标准

背钻残桩影响高速信号完整性，需按板型控制长度，配套无损检测与全流程参数管控。

PCB制造 2026-04-27 17:28:57 阅读：77

PCB激光钻孔锥角控制与底孔清洁度的工艺相关性分析

激光钻孔能量分布形成孔壁锥角，参数失衡易产生孔底残渣与铜面氧化。

PCB制造 2026-04-27 17:26:23 阅读：51

PCB机械钻孔钉头产生的转速-进给耦合机理与参数优化

PCB钻孔钉头由钻削参数等导致，需控参数、刀具及盖板抑制。

PCB制造 2026-04-27 17:19:37 阅读：60