层数:18层
板厚:2.0mm
最小线宽/线距:3/3mil
表面工艺:沉金
板材:罗杰斯Rogers RO4350B
板厚:1.65mm
层数:6层
表面工艺:沉金
最小线宽/线距:4mil/4mil
铜厚:基铜0.5OZ,成品铜厚1OZ
层数:32层
材料:TU872SLK
板厚:3.2±0.32mm
最小孔径:机械孔径 0.25mm
最小轨道/间距:75/75um
最小板材厚度和孔比:12.8:1
表面处理:浸金(ENIG)0.05um
最大尺寸:800 x 1500mm
基板材料:Aluminum/FR4
板材厚度:1.0-2.0mm
铜箔厚度:25-70um
表面处理:OSP/HAL/HASL (Lead free)
导热系数:1.0 – 3.0W/m.k
击穿电压:最高可达 4.5KV(AC)
燃烧性:94V0
符合标准:UL & ROHS
最大尺寸:可根据客户要求
基板材料:Aluminum
板材厚度:1.0 - 2.0mm
铜箔厚度:25 - 75um
表面处理:HAL/OSP/HASL (Lead free)
导热系数:1.0 – 3.0W/m.k
击穿电压:4.5KV(AC)
燃烧性:94V0
符合标准:UL & ROHS
基板材料:Aluminum
板材厚度:0.6 - 2.0mm
铜箔厚度:25-70um
表面处理:OSP/HAL/HASL (Lead free)
导热系数:1.0 – 3.0W/m.k
击穿电压:最高可达 4.5KV(AC) Max. 4.5KV(AC)
燃烧性:94V0
符合标准:UL & ROHS
最大尺寸:1500mm
基板材料:Aluminum/FR4
板材厚度:0.6 - 2.0mm
铜箔厚度:18-70um
表面处理:OSP/HAL/HASL (Lead free)
导热系数:1.0 – 3.0W/m.k
击穿电压:1.0-3.0KV(AC)
燃烧性:94V0
符合标准:UL & ROHS
软板板厚:0.13mm
硬板板厚:0.6-1.6mm
铜厚:0.5oz
线宽线距:≥4mil
表面处理:沉金工艺
厚度:2.0mm
表面处理:沉金
最小孔径:0.25mm
尺寸:220mm*130mm
材料:PI/25um
CU/18um(无胶) FR4
阻焊颜色:CVL黄色
成品铜厚度:35um
厚度:0.23mm
铜厚:0.5oz
表面处理:沉金工艺
尺寸:50X50mm
覆盖膜:黄膜
补强:无补强
厚度:0.13mm
铜厚:0.5oz
表面处理:沉金工艺
尺寸:50X50mm
覆盖膜:黄膜
补强:PI补强
层数:10层
板厚:1.0±0.1mm
最小孔径:激光孔:0.10mm
机械孔:0.15mm
最小线宽/线距 :100/100um
表面工艺:镀金2u"+局部镀厚金50u"