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WIFI模块半孔线路板
WIFI模块半孔线路板板材：FR4
层数：4层
最小线宽/线距：3/3mil
最小孔径：0.15mm
成品板厚：1.0mm
成品铜厚：1OZ(35μm)
表面工艺：化学沉金+OSP抗氧化
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智能手表PCB板
智能手表PCB板层数：4层
板厚：0.4mm
材质：FR-4
表面处理方式：无铅喷锡
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半孔模块PCB板
半孔模块PCB板层数：6层
材质：FR-4
板厚：1.00mm
表面处理方式：沉金3U
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四层阻抗沉金线路板
四层阻抗沉金线路板层数：4层
材料：FR-4
线宽线矩：3mil/3mil
表面工艺：无铅喷锡
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工业物联网控制PCB板
工业物联网控制PCB板层数:8层
材料:生益S1000-2M
板厚:1.0±0.1mm
铜厚:1oz
表面处理:沉金+OSP55/um
外层线宽/线距:127/127um
最小孔径:激光孔：0.127mm；机械孔：0.2mm
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哑光黑沉金电路板
哑光黑沉金电路板层数：6层
板厚：1.60mm
阻焊层：哑光黑
最小孔径：0.2mm
成品铜：3oz/1oz
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双面沉金医疗PCB板
双面沉金医疗PCB板层数：2层
板材：FR4
成品板厚：1.6mm
表面处理方式：沉金
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热电分离铜基板
热电分离铜基板层数:2层
最小线宽/线距：4/4MIL（1.0OZ）
板厚：0.4-3.2MM
板材类型：铜基、铝基
凸台与板面落差公差：±0.025MM
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1-8层铜基板
1-8层铜基板层数：1-8层
板厚：0.8-3.2MM（铜厚2.0-20OZ）
最小线宽/线距：3/3MIL（1.0OZ）
机械最小孔径：0.15MM（1.0OZ）
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无卤素阻抗PCB板
无卤素阻抗PCB板层数：2层
基材：FR4
铜厚：1OZ
板厚：1.0mm~1.6mm
阻抗控制：+/-10%
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GPS模块PCB板
GPS模块PCB板PCB板层数：12层
成品板厚：1.6mm
表面工艺：沉金板
阻焊颜色：哑光黑油
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RO4350B陶瓷混压高频板
RO4350B陶瓷混压高频板板材：Rogers RO4350B+FR4
层数：4层
板 厚：1.6MM
铜厚：1OZ
介质厚度：0.508mm
介电常数： 3.48
导 热 性 ：0.69w/m.k
阻燃等级：V-0
体积电阻率：1.2*1010
表面电阻率：5.7*109
表面工艺：化学沉金