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5G通讯高频混压板
5G通讯高频混压板层数：4层
板厚：1.6±0.1mm
最小孔径：激光孔0.1mm，机械孔0.2mm，
最小线宽/线距：0.35mm
铜厚：内外层各1OZ
表面工艺：沉金
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四层高频PCB板
四层高频PCB板层数：4层
材质： FR-4
工艺：沉金
最小钻孔：0.3mm
最小线宽：5mil
最小线距：0.35/0.2mm
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六层高频高速电路板
六层高频高速电路板层数：6层
材质：FR4+罗杰斯
工艺：沉金
最小钻孔：0.1mm
最小线宽：0.3mm
最小线距：0.3mm
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六层二阶无人机PCB线路板
六层二阶无人机PCB线路板层数：6层
材质：FR4
工艺：沉金
最小钻孔：0.1mm
最小线宽：0.1mm
最小线距：0.1mm
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6层1阶LED光电PCB线路板
6层1阶LED光电PCB线路板材质：FR4 TG150
层数：6层1阶
最小线宽：0.075mm
最小线距：0.075mm
表面处理：沉金
外形公差：+0.05/-0.15mm
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八层二阶HDI笔记本电脑线路板
八层二阶HDI笔记本电脑线路板层数：8层
工艺：沉金
最小钻孔：0.1mm
最小线宽：0.75mm
最小线距：0.75mm
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6层1阶导航板
6层1阶导航板层数：6层
板厚：1.0mm
表面处理：沉金+OSP
线宽线距：3/3mil
最小孔径：0.15mm
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8层工控系统PCB板
8层工控系统PCB板PCB板层数：8
板厚：1.2mm
表面处理方式：沉金
阻焊颜色：绿色
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核心主板PCB
核心主板PCBPCB板层数：10层
板厚：1.6mm
表面处理方式：沉金
阻焊颜色：绿色
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汽车仪表盘PCB电路板
汽车仪表盘PCB电路板层数：8层
板厚：2.4mm
铜箔厚度(外层):：3oz
表面处理： 化金
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30层通讯高多层PCB板
30层通讯高多层PCB板层数：30层
板材：FR4
板厚：3.0mm
表面处理：沉金
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单面沉金FPC软板
单面沉金FPC软板层数/板厚：1/0.275mm
材质：PI/50um AD/25um CU/35um
FR4尺寸：217mm*350mm
表面工艺：沉金
线宽/间距：0.2mm/0.15mn
阻焊颜色：CVL黄色
成品铜厚：35um