产品栏目
立即计价
搜索
-
双面沉金PCB电路板
双面沉金PCB电路板层数/板厚：2/0.2mm
材质：PI/25um CU/18um(无胶)
FR4尺寸：220mm*150mm
表面工艺：沉金
线宽/间距：0.075mm/0.075mn
最小孔径：0.2mm
阻焊颜色：CVL黄色
成品铜厚：25um
-
4层分层沉金线路板
4层分层沉金线路板层数/板厚：4/25mm
材质：PI/25um CU/18um(无胶)
FR4尺寸：225mm*240mm
表面工艺：沉金
线宽/间距：0.075mm/0.75mn
最小孔径：0.15mm
阻焊颜色：CVL黑色
成品铜厚：35um
-
6层软板沉金
6层软板沉金厚度：0.28mm
表面处理：沉金
最小孔径：0.2mm
阻焊颜色：绿色
成品铜厚度：70um
材料：PI/25um
CU / 35um（无胶）
尺寸：230mm * 198mm
-
FPC柔性线路板
FPC柔性线路板板厚：0.23mm
铜厚：0.5oz
尺寸：50X50mm
表面处理：沉金工艺
补强：无补强
覆盖膜：黄膜
-
单面白油PCB线路板
单面白油PCB线路板板材：铝基板
层数：单面
板厚：2.0mm
表面处理：无铅
阻焊颜色：白油
-
氧化铝陶瓷基板PCB
氧化铝陶瓷基板PCB材料:陶瓷
板厚：1.6mm
最小线距/线宽:3/3mil
表面处理：沉浸金
-
氮化铝陶瓷基板PCB
氮化铝陶瓷基板PCB板材类型：陶瓷板
板材层数：2层
板材厚度：1.0mm
表面处理：硬金
最小线宽/线距：5mil
-
2层通讯高频陶瓷基板PCB
2层通讯高频陶瓷基板PCB板材类型：陶瓷板
板材层数：2层
板材厚度：0.25mm
表面处理：镀金
-
氮化硅陶瓷基板PCB
氮化硅陶瓷基板PCB板材类型：陶瓷板
板材层数：4层
板材厚度：1.2mm
表面处理：化学沉金
最小线宽/线距：40mil/40mil
-
夹心金属基板
夹心金属基板层数：2层
板厚：0.8-3.2mm
最小线宽/线距：3/3mil（10 oz）
表面处理：沉金
-
LED开关电源PCB板
LED开关电源PCB板层数：2层
板材：FR4
板厚：1.6mm
表面处理：沉金
-
6层二阶IC载板
6层二阶IC载板层数：6层
材质：BT材料
板厚：0.35mm
线宽/线距：0.05/0.03mm
最小孔：0.05mm
表面工艺：镍钯金：镍厚120-240U,钯厚:2U,金厚：2U