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工艺特点
厚铜箔：普遍使用 2oz或更厚的铜箔层。普通电子板常用1oz或0.5oz。厚铜是为了承载持续10A以上的大电流，降低走线电阻，减少发热和压降。
多层板设计：通常为4层或6层板。并非只为走线，核心目的是：
提供完整的内电层：用整个铜层作为电源（VCC）和地（GND）平面，提供低阻抗的电流路径，并起到良好的电磁屏蔽作用。
改善散热：通过过孔将发热元件（如MOSFET）的热量传导至内层地平面散热。
高质量基材：使用高TG值（玻璃化转变温度，如TG150+）的FR-4材料，确保在电机和电池发热导致的高温环境下，板材不变形、性能不下降。
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