
分层布局与规格:规格因功率差异而不同,中小功率交流桩多采用2层FR-4基材板,常见尺寸110mm*130mm、板厚1.6±0.14mm;大功率快充桩则多为4-8层高TgFR-4板,部分核心区域会搭配陶瓷填充基材,强化散热与信号稳定性。布线设计上严格执行高低压分区,AC-DC部分间距≥3mm,避免爬电风险,最小线宽可至0.16mm,最小线距0.17mm,适配高密度元器件布局。
关键工艺处理:表面常采用喷锡工艺保障焊接可靠性,部分高端款用沉金工艺提升抗氧化能力,适配充电桩长期户外运行需求。孔铜厚度达25um,最小孔径0.25mm,通过精准压合控制翘曲度≤0.7%,确保板体结构稳定,同时满足大电流传输时的结构强度要求。对于快充桩的功率板,还会搭配导热垫等工艺辅助散热。
PCB板层数:4层
成品板厚:1.6mm
材质:FR-4
表面处理方式:沉金
层数:2层
板厚:0.6mm
最小孔径:0.22mm
线宽/间矩:0.21*0.17mm
铜箔厚度:1/1OZ
表面处理:OSP
材质:FR-4
铜厚:1oz
板厚:1.6mm
最小孔径:0.1mm
最小线距:0.065mm
最小线宽:0.065mm
表面处理:沉金
材质:FR4-S1000H
层数:4层
工艺:沉金
最小钻孔:0.3mm
层数:4层
成品板厚:1.6mm
表面处理方式:沉金
层数:4层
板材:FR-4
板厚:0.8mm
阻焊颜色:绿色
层数:4层
材料:FR-4
板厚:0.8mm
工艺:沉金
板材:FR4
层数:4层
厚度1.6毫米
表面处理:OSP
层数:2层
板厚:1.6mm
表面工艺:沉金
阻焊颜色:绿色
PCB板层数:6层
成品板厚:1.2mm
材质:FR-4
表面处理方式:沉金
PCB板层数:6层
成品板厚:1.2mm
材质:FR-4
表面处理方式:沉金
板材:FR4
层数:2层
板厚:1.0mm
铜厚:1oz
颜色:绿油
表面处理:沉金