
车载定位PCB板
板 材:FR-4
层数:6层
板 厚:1.6mm
铜厚:1OZ
颜色:绿油
最小孔径:0.15mm
最小线距:0.07mm
最小线宽:0.07mm
表面处理:沉金
基材选型:采用高Tg(≥170℃)FR-4或Rogers高频基材,低吸湿、抗高温老化,适配-40℃~+85℃车载环境
层叠工艺:4-8层盲埋孔结构,独立电源层/接地层设计,减少信号串扰,保障GPS射频信号稳定性
钻孔:激光微孔+机械钻孔结合,孔径公差±0.05mm,孔壁铜厚≥25μm
电镀:厚铜电镀工艺(面铜35-70μm),提升电流承载与抗振动能力
图形转移:高精度曝光(线宽/线距≥4mil/4mil),确保阻抗匹配(50Ω/100Ω)
表面处理:沉金(Au层≥0.05μm)或OSP工艺,增强耐腐蚀性与焊接可靠性,适配SMT自动化组装
车载导航终端:原厂车载导航系统、后装导航一体机、智能车机
智能驾驶辅助(ADAS):车道级导航、自动泊车、自适应巡航
车联网(V2X)终端:网约车/出租车监控、物流车队管理、共享汽车定位
智能座舱设备:抬头显示(HUD)、智能后视镜、车载娱乐终端
新能源汽车:充电导航、续航里程精准计算、电池管理系统辅助定位
汽车安全终端:胎压监测系统(TPMS)定位联动、防盗追踪设备、事故定位报警
PCB板层数:4层
成品板厚:1.6mm
材质:FR-4
表面处理方式:沉金
层数:2层
板厚:0.6mm
最小孔径:0.22mm
线宽/间矩:0.21*0.17mm
铜箔厚度:1/1OZ
表面处理:OSP
材质:FR-4
铜厚:1oz
板厚:1.6mm
最小孔径:0.1mm
最小线距:0.065mm
最小线宽:0.065mm
表面处理:沉金
材质:FR4-S1000H
层数:4层
工艺:沉金
最小钻孔:0.3mm
层数:4层
成品板厚:1.6mm
表面处理方式:沉金
层数:4层
板材:FR-4
板厚:0.8mm
阻焊颜色:绿色
层数:4层
材料:FR-4
板厚:0.8mm
工艺:沉金
板材:FR4
层数:4层
厚度1.6毫米
表面处理:OSP
层数:2层
板厚:1.6mm
表面工艺:沉金
阻焊颜色:绿色
PCB板层数:6层
成品板厚:1.2mm
材质:FR-4
表面处理方式:沉金
PCB板层数:6层
成品板厚:1.2mm
材质:FR-4
表面处理方式:沉金
板材:FR4
层数:2层
板厚:1.0mm
铜厚:1oz
颜色:绿油
表面处理:沉金