
点焊机电路板是小型点焊机、锂电池点焊机、手持便携式点焊机的核心控制与驱动部件,负责充放电控制、电流调节、脉冲输出、触发控制、保护逻辑等关键功能,专为锂电池组装、五金点焊、精密焊接场景提供稳定、强劲、可靠的能量输出,是点焊机设备的“控制心脏+功率通道”。
厚铜大电流工艺
采用2oz/3oz加厚铜箔,大电流回路低阻抗、不发热、不掉功率。
强散热结构设计
大面积覆铜、密集散热过孔、功率区独立散热,长时间连续点焊稳定。
高耐压绝缘布局
高低压分区、爬电距离充足,耐高压冲击,不打火、不击穿。
工控级高Tg基材
耐高温、抗变形、耐湿热,适合大功率、高发热工况。
稳定触发与驱动布线
驱动线路等长、抗干扰强,脉冲输出一致,焊接一致性好。
高可靠表面处理
沉金/沉锡可选,抗氧化、接触可靠、插件贴片良率高。
抗震耐老化
泪滴焊盘、加强化布线,适合便携式手持设备长期震动使用。
PCB板层数:4层
成品板厚:1.6mm
材质:FR-4
表面处理方式:沉金
层数:2层
板厚:0.6mm
最小孔径:0.22mm
线宽/间矩:0.21*0.17mm
铜箔厚度:1/1OZ
表面处理:OSP
材质:FR-4
铜厚:1oz
板厚:1.6mm
最小孔径:0.1mm
最小线距:0.065mm
最小线宽:0.065mm
表面处理:沉金
材质:FR4-S1000H
层数:4层
工艺:沉金
最小钻孔:0.3mm
层数:4层
成品板厚:1.6mm
表面处理方式:沉金
层数:4层
板材:FR-4
板厚:0.8mm
阻焊颜色:绿色
层数:4层
材料:FR-4
板厚:0.8mm
工艺:沉金
板材:FR4
层数:4层
厚度1.6毫米
表面处理:OSP
层数:2层
板厚:1.6mm
表面工艺:沉金
阻焊颜色:绿色
PCB板层数:6层
成品板厚:1.2mm
材质:FR-4
表面处理方式:沉金
PCB板层数:6层
成品板厚:1.2mm
材质:FR-4
表面处理方式:沉金
板材:FR4
层数:2层
板厚:1.0mm
铜厚:1oz
颜色:绿油
表面处理:沉金