
基材适配:
通用款:采用FR-4高绝缘高Tg基材(Tg≥150℃,绝缘电阻≥10??Ω),介电常数稳定性≤±2%,避免基材介电特性波动影响测量精度;
精密款:选用聚酰亚胺(PI)基材或低损耗陶瓷基板,介电损耗Df≤0.002,适配高频/高精度电容/频率测量;
高安全款:基材阻燃等级达UL94V-0级,耐高压击穿(≥20kV/mm)。
铜箔规格:
信号采集线路:采用0.5-1oz低粗糙度铜箔(Ra≤0.3μm),线宽/线距精准控制在0.1mm/0.1mm,减少信号传输损耗与寄生参数;
功率分流线路:大电流档位采用2-3oz厚铜箔,线宽≥2mm,适配20A大电流分流,降低线路发热对测量精度的影响。
PCB板层数:4层
成品板厚:1.6mm
材质:FR-4
表面处理方式:沉金
层数:2层
板厚:0.6mm
最小孔径:0.22mm
线宽/间矩:0.21*0.17mm
铜箔厚度:1/1OZ
表面处理:OSP
材质:FR-4
铜厚:1oz
板厚:1.6mm
最小孔径:0.1mm
最小线距:0.065mm
最小线宽:0.065mm
表面处理:沉金
材质:FR4-S1000H
层数:4层
工艺:沉金
最小钻孔:0.3mm
层数:4层
成品板厚:1.6mm
表面处理方式:沉金
层数:4层
板材:FR-4
板厚:0.8mm
阻焊颜色:绿色
层数:4层
材料:FR-4
板厚:0.8mm
工艺:沉金
板材:FR4
层数:4层
厚度1.6毫米
表面处理:OSP
层数:2层
板厚:1.6mm
表面工艺:沉金
阻焊颜色:绿色
PCB板层数:6层
成品板厚:1.2mm
材质:FR-4
表面处理方式:沉金
PCB板层数:6层
成品板厚:1.2mm
材质:FR-4
表面处理方式:沉金
板材:FR4
层数:2层
板厚:1.0mm
铜厚:1oz
颜色:绿油
表面处理:沉金