毫米波频段PCB表面粗糙度的等效介电常数提取

毫米波信号的短波长特性对PCB材料特性极为敏感，尤其是铜箔表面粗糙度对等效介电常数（Effective Dk）的影响显著。表面粗糙度通过改变电流分布和电场边界条件，导致信号传输速度降低、插入损耗增加，甚至引发模式转换。

PCB知识 2026-04-10 14:22:22 阅读：41

基片集成波导（SIW）腔体滤波器的PCB加工公差控制与优化策略

PCB知识 2026-04-10 14:14:29 阅读：55

FR-4 PCB四大核心技术融合驱动高密度互连产业革新

在电子信息产业飞速发展的今天，5G 通信、人工智能、智能汽车、消费电子等领域对 PCB 的要求日益严苛 —— 既要极致轻薄、超高密度，又要高频高速、高可靠。

PCB知识 2026-04-10 10:01:29 阅读：54

PCB顺序层压技术—高密度多层板构建

作为 HDI 多层板制造的核心工艺，顺序层压通过 “分次压合、分步互连” 的创新思路，突破了传统层压的技术瓶颈，实现了复杂多层结构、高密度互连的精密构建，是高端 PCB 制造的关键核心技术。

PCB知识 2026-04-10 09:59:26 阅读：55

高速PCB材料与阻抗控制—性能基石与精准实现

高速材料四大核心参数：介电常数（Dk）、介质损耗（Df）、玻璃化温度（Tg）、热膨胀系数（CTE）。

PCB知识 2026-04-10 09:45:49 阅读：90

高速PCB信号完整性（SI）—从反射到串扰的全解

信号完整性是控制高速信号传输质量的技术体系，核心解决四大问题：反射、串扰、损耗、时序。当信号速率＞1Gbps、上升沿＜100ps 时，必须按 SI 规则设计，否则会出现信号失真、眼图闭合、系统死机。

PCB知识 2026-04-10 09:44:52 阅读：51

显卡高速PCB—游戏与算力的性能生命线

显卡 PCB 的核心矛盾是极致高速信号与超大功率供电的空间冲突。GPU 与 GDDR6X/HBM 速率达 20Gbps-3.2Tbps，需精密信号布线；同时 GPU 功耗达 400-1200W，电流数百安培，需宽线厚铜供电。

PCB知识 2026-04-10 09:41:38 阅读：53

服务器高速PCB—数据中心的高速信号骨干网

服务器 PCB 被称为高速信号骨干网，核心技术特点是什么？

PCB知识 2026-04-10 09:39:29 阅读：76

5G通讯PCB设计—Sub-6G与毫米波的技术突破

5G PCB 需同时应对高频损耗、高密度集成、多频段兼容、高温稳定性四大挑战，是当前 PCB 设计的巅峰领域，直接决定 5G 基站、终端、CPE 设备的性能上限。

PCB知识 2026-04-10 09:29:57 阅读：28

HDI板的应用场景、设计DFM规范与未来发展趋势

HDI 已成为高端电子产品的标配，几乎覆盖所有追求轻薄、高性能、高集成的领域

PCB知识 2026-04-10 09:18:37 阅读：37

HDI高密度互联板的核心定义、原理与关键特征

HDI（High Density Interconnect）即高密度互联板，是采用微孔、积层（Build-up）及盲埋孔等先进工艺，实现单位面积超高布线密度的印制电路板。

PCB知识 2026-04-10 09:12:25 阅读：25

慢波结构（Slow-wave）在PCB小型化滤波器中的应用

通过多层PCB技术，将慢波谐振器分布在不同层，利用接地板孔耦合实现垂直互连，显著缩小平面尺寸。

PCB知识 2026-04-09 15:31:19 阅读：39

缺陷地结构（DGS）用于PCB滤波器谐波抑制：原理、设计与应用突破

通过改变接地层电流分布，在PCB滤波器设计中展现出独特的谐波抑制优势，成为高频电路设计的关键突破口。

PCB知识 2026-04-09 14:59:59 阅读：33

人工表面等离激元（SSPP）传输线在PCB上的实现：原理、设计与应用突破

人工表面等离激元（Spoof Surface Plasmon Polaritons, SSPP）传输线作为一种基于亚波长周期性结构的电磁波导技术，通过模拟光频段表面等离激元（SPP）的强场约束特性，在微波/毫米波频段实现了低损耗、高集成度的信号传输，为PCB高频化设计开辟了新路径。

PCB知识 2026-04-09 14:53:06 阅读：84

电磁带隙（EBG）结构抑制PCB同步开关噪声：原理、设计与应用

传统去耦电容在GHz频段因寄生电感效应失效，而电磁带隙（Electromagnetic Bandgap, EBG）结构凭借其独特的带阻特性，成为高频SSN抑制的革命性解决方案。

PCB知识 2026-04-09 14:48:33 阅读：97